Fra et fysisk perspektiv er kjerneforskjellen mellom de to løgnene i emballasjen. COB -lyskilder bruker en "Multi - Chip Integration" -modell, med dusinvis eller til og med hundrevis av mikron - størrelse brikker bundet direkte til et underlag ved bruk av eutektisk bindingsteknologi. Overflaten er deretter dekket med et lag med lysstoffrør for å oppnå lysblanding. Denne strukturen eliminerer parentesene og gulltrådtilkoblingene som kreves for tradisjonelle lysdioder, og reduserer termisk motstand med over 40%. En bransjerapport indikerer at den typiske termiske motstanden til en COB -modul er 1,5 grader /W, mens den for en SMD LED -modul med ekvivalent kraft når 3 grader /w.
LED -lyskilder, derimot, opprettholder sin "individuelle" natur. Hver LED gjennomgår en komplett emballasjeprosess, inkludert binding og limdispensering, før den blir satt sammen på en PCB. Mens denne strukturen øker prosesskompleksiteten, gir den forbedret modularitet, for eksempel evnen til å fleksibelt justere fargetemperaturen og lysstyrken til hver LED.